SMT貼片加工中，需要對(duì)加工后的電子產(chǎn)品進(jìn)行檢驗(yàn)，檢驗(yàn)的要點(diǎn)主要有哪些呢？下面深圳貼芯 SMT貼片加工廠(chǎng)和您一起來(lái)了解一下：

　　1、印刷工藝品質(zhì)要求

　?、佟㈠a漿的位置居中，無(wú)明顯的偏移，不可影響粘貼與焊錫；

　?、?、印刷錫漿適中，能良好的粘貼，無(wú)少錫、錫漿過(guò)多；

　?、邸㈠a漿點(diǎn)成形良好，應(yīng)無(wú)連錫、凹凸不平狀。

　　2、元器件貼裝工藝品質(zhì)要求

　?、?、元器件貼裝需整齊、正中，無(wú)偏移、歪斜；

　?、凇①N裝位置的元器件型號(hào)規(guī)格應(yīng)正確；元器件應(yīng)無(wú)漏貼、錯(cuò)貼；

　?、邸①N片元器件不允許有反貼；

　?、堋⒂袠O性要求的貼片器件安裝需按正確的極性標(biāo)示安裝 ；

　　⑤元器件貼裝需整齊、正中，無(wú)偏移、歪斜。

　　3、元器件焊錫工藝要求

　?、?、FPC板面應(yīng)無(wú)影響外觀(guān)的錫膏與異物和斑痕；

　?、凇⒃骷辰游恢脩?yīng)無(wú)影響外觀(guān)與焊錫的松香或助焊劑和異物 ；

　?、?、元器件下方錫點(diǎn)形成良好，無(wú)異常拉絲或拉尖 。

　　4、元器件外觀(guān)工藝要求

　?、?、板底、板面、銅箔、線(xiàn)路、通孔等，應(yīng)無(wú)裂紋或切斷，無(wú)因切割不良造成的短路現(xiàn)象；

　?、凇PC板平行于平面，板無(wú)凸起變形；

　?、?、FPC板應(yīng)無(wú)漏V/V偏現(xiàn)象；

　?、堋?biāo)示信息字符絲印文字無(wú)模糊、偏移、印反、印偏、重影等；

　?、?、FPC板外表面應(yīng)無(wú)膨脹起泡現(xiàn)象；

　　⑥、孔徑大小要求符合設(shè)計(jì)要求。