SMT工藝的關(guān)鍵有那些?-SMT技術(shù)文章-全球威科技
              2019-07-27 01:01:50

              SMT工藝的關(guān)鍵有那些?

              分享到:
              認識并理解以上知識點,是做好SMT工藝的關(guān)鍵。下面分別就填充率、轉(zhuǎn)移率、間隙的控制進行討論。
                焊膏印刷工藝類似絲網(wǎng)印刷工藝,主要的不同點就是焊膏印刷采用的是鋼制漏板而非絲網(wǎng)板。在SMT行業(yè),鋼制漏板稱為鋼網(wǎng),對應英文Stencil。
                印刷原理與參數(shù)如圖所示。
              6
                焊膏印刷工藝控制主要包括兩方面:
              (1)刮刀的參數(shù)設(shè)置;
              (2)PCB的合適支撐。
               1)刮刀角度
                   刮刀角度越小,施加到焊膏向下的力也越大,但也越不容易刮凈鋼網(wǎng)表面的焊膏。角度太大,焊膏填充效果同樣比較差。
              刮刀角度推薦45°~75°(一般全自動機都固定在60°左右)。
              2)刮到速度
                刮到速度對焊膏圖形的影響是復雜的。一般而言,速度在100mm/s之前,填充時間起主導作用;在100mm/s之后,焊膏黏度起主導作用。但有一點是共同的,就是速度太快(高于180mm/s)或太慢(低于20mm/s),都不利于焊膏的填充。
                刮刀速度對填充率的影響如圖所示。
                刮刀速度推薦范圍:
              (1)       安裝普通間距元器件的板:140~160mm/s;
              (2)       安裝精細間距元器件的板:25~60mm/s。
              6
              3)刮刀壓力
                刮刀壓力,實際是控制刮刀向下的行程。印刷時,只要鋼網(wǎng)底面與PCB無間隙接觸、表面焊膏刮干凈即可,在此狀況下壓力越小越好!壓力過大,將導致大尺寸焊盤圖形中間被挖現(xiàn)象;壓力過小,填充不充分或刮不干凈,將引起拉尖,如圖所示。
              0
                刮刀壓力一般按照0.5kg/1”進行初始設(shè)定,再根據(jù)圖形進行調(diào)整。
              4)脫網(wǎng)速度(比較復雜)
                一般而言,脫網(wǎng)速度快,容易發(fā)生孔壁處殘留焊膏,導致少錫或拉尖現(xiàn)象。若脫網(wǎng)速度過快,還可能引起鋼網(wǎng)反彈,形成“狗耳朵”現(xiàn)象,如圖所示。具體多大合適,取決于焊膏本身的黏度。
              5
                脫網(wǎng)速度影響焊膏的轉(zhuǎn)移以及圖形形態(tài),但圖形形態(tài)與焊膏的性能關(guān)系更大,特別是其所用溶劑與黏度。一般而言,焊膏黏度過高,容易出現(xiàn)塞孔、拉尖現(xiàn)象;使用低沸點溶劑時焊膏容易干,脫模性變差。
                分離時,焊膏并不完全靠焊膏的黏度留在PCB焊盤上,事實上,主要是靠焊膏側(cè)空氣的壓力沉積到焊盤上的,如圖所示。
              8

              上一篇:SMT加工廠雙波峰焊機的工作原理
              下一篇:SMT加工廠對焊錫膏的評價
              在線客服
              聯(lián)系方式

              錢先生

              18818771010

              歡迎咨詢

              微信二維碼