焊點(diǎn)裂隙、后期開焊屬于SMT貼片加工制程中典型的可靠性缺陷，大多不會(huì)在生產(chǎn)環(huán)節(jié)立刻顯現(xiàn)，而是在產(chǎn)品運(yùn)輸、震動(dòng)、高低溫循環(huán)使用后爆發(fā)，直接造成電路斷路，是工業(yè)、車載、醫(yī)療等高可靠產(chǎn)品的重點(diǎn)管控項(xiàng)。
現(xiàn)象：焊點(diǎn)表面或內(nèi)部出現(xiàn)細(xì)微裂紋，肉眼部分可辨識(shí)，受力、溫變后裂紋會(huì)持續(xù)擴(kuò)大主要原因
回流焊升降溫速率過(guò)快，元件與 PCB 熱脹冷縮不一致，產(chǎn)生內(nèi)應(yīng)力
焊點(diǎn)錫量過(guò)多、焊點(diǎn)體積過(guò)大，應(yīng)力集中易開裂
PCB 板材、元器件耐溫性差，熱沖擊后出現(xiàn)分層、裂紋并延伸至焊點(diǎn)
產(chǎn)品后續(xù)組裝、測(cè)試時(shí)受到大力擠壓、彎折、機(jī)械震動(dòng)
錫膏合金成分搭配不合理，焊點(diǎn)韌性不足
改善對(duì)策
放緩回流焊升、降溫速度，減小熱沖擊，釋放內(nèi)部應(yīng)力
優(yōu)化鋼網(wǎng)開孔，精準(zhǔn)控制上錫量，避免焊點(diǎn)臃腫肥大
選用高耐溫、高韌性 PCB 與元器件，強(qiáng)化基材穩(wěn)定性
規(guī)范后段作業(yè)流程，嚴(yán)禁大力彎折、撞擊電路板
根據(jù)產(chǎn)品工況選用適配合金體系的錫膏，提升焊點(diǎn)抗裂能力
現(xiàn)象：初期焊接正常，使用一段時(shí)間后元件引腳與焊盤完全脫離，形成開路主要原因
前期存在虛焊、潤(rùn)錫不足，僅為表面臨時(shí)結(jié)合
焊點(diǎn)長(zhǎng)期處于高低溫交替、持續(xù)震動(dòng)的工作環(huán)境
焊盤鍍層不良、基材分層，附著力持續(xù)衰減
助焊劑殘留過(guò)多，長(zhǎng)期腐蝕金屬接觸面
倉(cāng)儲(chǔ)或使用環(huán)境濕度超標(biāo)，焊點(diǎn)逐步氧化脫開
改善對(duì)策
嚴(yán)控印刷、貼裝、回流全流程，從源頭杜絕虛焊隱患
針對(duì)震動(dòng)、高低溫工況產(chǎn)品，優(yōu)化焊點(diǎn)結(jié)構(gòu)與錫量配比
加強(qiáng) PCB 來(lái)料檢驗(yàn)，排查鍍層異常、基材分層問(wèn)題
高要求產(chǎn)品增加清洗工序，徹底清除助焊劑殘留
規(guī)范產(chǎn)品倉(cāng)儲(chǔ)與使用環(huán)境，做好防潮、防腐蝕防護(hù)
焊點(diǎn)裂隙與開焊隱蔽性強(qiáng)、危害大，不能只依靠外觀檢驗(yàn)，需結(jié)合爐溫優(yōu)化、機(jī)械應(yīng)力管控、環(huán)境模擬老化測(cè)試多重手段綜合防控。
全球威針對(duì)高可靠類訂單制定專項(xiàng)工藝標(biāo)準(zhǔn)，優(yōu)化溫度曲線、嚴(yán)控錫量與焊點(diǎn)形態(tài)，并搭配老化測(cè)試抽檢，有效降低焊點(diǎn)開裂、后期開焊風(fēng)險(xiǎn)，保障產(chǎn)品長(zhǎng)期使用穩(wěn)定。
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